所以只能退而求其次，選擇一些目前相對(duì)簡(jiǎn)單能夠達(dá)到的技術(shù)。

秦詩(shī)雅深呼一口氣，眼睛眨了眨：“那你接下來(lái)打算怎么做呢？”

“從三個(gè)方面入手。”

林策十分果斷的回答道：“第一，光刻技術(shù)上，我會(huì)用深紫外光技術(shù)取代目前的接觸式和步進(jìn)式技術(shù)。”

“第二，在集成板塊上，采用更為先進(jìn)的3d封裝技術(shù)，用硅通孔、微凹?jí)K以及介電層互連來(lái)提升集成度。”