說(shuō)到自己技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的問(wèn)題，林國(guó)忠變得滔滔不絕。

詳細(xì)給張建設(shè)科普半導(dǎo)體芯片。

針對(duì)半導(dǎo)體芯片的未來(lái)發(fā)展，所里專家展開(kāi)過(guò)多次研討。

一致認(rèn)為，未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主流，必然是集中了大量集成電路的半導(dǎo)體芯片。

工業(yè)建設(shè)，軍事國(guó)防，都離不開(kāi)這枚小小的芯片。

等到林國(guó)棟講完，陳海峰補(bǔ)充道：“除了這些方面，家電行業(yè)也是如此。”