“只有確保電流、熱能在機(jī)械性能中的一致性，才能完成多芯片并聯(lián)封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計和對應(yīng)的工藝提升。”余國慶指著翻找出來的文件說道：“喏，這就是之前我團(tuán)隊采用對稱式封裝的工藝，一助是電氣專業(yè)研究生是我手把手帶出來的?！?/p>

‘盛名’跨國合資集團(tuán)，一年半前就把‘通訊科技’細(xì)分為‘通訊’子公司和‘科技’子公司了。

其中和高校簽訂的海外規(guī)培和培養(yǎng)定向儲備研究生的合同，也在畢業(yè)后進(jìn)入余國慶的團(tuán)隊，‘科技’型企業(yè)最終還是要以技術(shù)為核心謀求發(fā)展的，而這些人才儲備很有必要。