余國慶連連的點頭：“沒錯，散熱和熱管理都和集成微通道有關(guān)，之前是用燒結(jié)銀的工藝提到傳統(tǒng)的焊料，從而能夠提升熱導(dǎo)率，一旦熱導(dǎo)率提升，熱阻自然就會降低了?！?/p>

“沒錯?！敝苷枌τ谶@點內(nèi)容還是能夠聽得懂的。

溫書昊接話道：“至于集成微通道散熱的相關(guān)技術(shù)，是通過液冷板墊在芯片的基板行啊，兩者直接接觸后，液冷板的散熱效率比風(fēng)冷散熱要高出五到十倍的，所以更容易實現(xiàn)局部熱密度的均衡。”