鄭昊把團隊分成了三個并行的“戰(zhàn)斗小組”。

周煜帶領的“硬件小型化小組”，負責將龐大的電路板，濃縮成幾塊高密度的模塊。

鄭昊親自帶領的“ASIC設計小組”，負責設計除了核心處理器“長城一核”之外的，用于高速數(shù)據(jù)接口和地址控制的專用邏輯芯片。這是中國半導體歷史上，第一次真正意義上的ASIC設計嘗試。

孫宇則帶領“可靠性測試小組”，他們把封裝好的芯片和電路板，放進環(huán)境模擬實驗室，用高溫、低溫、鹽霧、強振動等各種極端條件，輪番“折磨”，測試它們的極限。